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■ 주제 : [반도체/PCB/모바일] Package내의 습도확산과 변형 해석 기법
■ 일시 : 2017년 2월 22일 16:40 - 17:10
■ 강사 : 태성에스엔이 이종학
■ S/W : ANSYS
■ 등록비 : 무료
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㈜태성에스엔이
