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![[7월 열린세미나] 멀티피직스부터 AI까지 | 전기·전자·반도체 설계를 위한 핵심 해석 기술](/storage/upload/openSeminar/1783473074_h60ETAXPyWXGRYSXnklnGjnm7IxcdVACECWn43cS.png)
상세정보
전자기·반도체·AI 기반 설계 해석 전략
전기·전자 및 반도체 설계에서는 복잡한 열 문제와 제품 신뢰성 확보가 그 어느 때보다 중요해지고 있습니다.
이번 열린세미나에서는 전자기-열유동 연성해석, JEDEC 표준 기반 반도체 패키지 열해석, AI 기반 PCB 신호 무결성 최적화를 주제로, 설계 효율과 해석 정확도를 높이는 실무 활용 전략을 소개합니다.
Session 1. 전기 아크의 생성과 소호 현상 예측을 위한 전자기-열유동 연성해석
>>Ansys Maxwell(전자기장)과 Fluent(열유체)를 연성해석(System Coupling)하여, 시간에 따라 변하는 전기 아크(Electric Arc)의 거동과 주변 유동 거동 특성을 분석하는 프로세스를 소개합니다. Maxwell을 통해 아크 전류에 의한 줄 열(Joule Heating)과 로렌츠 힘(Lorentz Force)을 계산하고, 이를 Fluent로 전달하여 유체 밀도, 점도에 따른 유동장 변화를 함께 살펴보고자 합니다.
Session 2. JEDEC 표준 기반 열저항 산출
>> Ansys Icepak을 활용하여 패키지 모델링 및 JEDEC 기준에 맞춘 열저항 해석을 어떻게 손쉽게 할 수 있는지를 소개합니다.
Session 3. AI 기반 설계 탐색을 통한 전장용 PCB 신호 무결성(SI) 최적화
>> optiSLang을 활용해 복잡한 설계 변수와 해석 결과를 연결하고, 반복 시행착오를 줄이며 더 나은 설계안을 찾는 최적화 과정을 누구나 이해하기 쉽게 소개합니다.
Agenda
| THEME | SPEAKER | CONTENTS |
|---|---|---|
| 전기 아크의 생성과 소호 현상 예측을 위한 전자기-열유동 연성해석 | 이상현 매니저 태성에스엔이 | |
| JEDEC 표준 기반 열저항 산출 | 전상우 매니저 태성에스엔이 | |
| AI 기반 설계 탐색을 통한 전장용 PCB 신호 무결성(SI) 최적화 | 이강표 매니저 태성에스엔이 |
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