로그인 후 이용해주시기 바랍니다.
Home
PCB 위에 올려진 다양한 전자부품들은 전기적, 기계적으로 연결하기 위해서 Reflow 공정을 통해 soldering을 합니다.
이때, PCB와 전자부품들의 열팽창계수가 서로 달라서 Reflow 공정 후 Warpage 현상이 발생합니다.
이번 예제에서는 구조해석을 진행하여 PCB의 Warpage를 확인하는 과정을 실습합니다.
※ 체험 관련 문의 : marketing@tsne.co.kr