Signetics는 1966년에 반도체 제조를 시작한 대한민국 최초 반도체 어셈블리 및 테스트 전문 기업 입니다. 우수한 반도체 패키징 및 성능검사 기술로 세계 굴지의 전자회사를 대상으로 전자 부품용 각종 반도체의 패키징 전문 기업으로 제품별 고객사 요구와 반도체 시장 상황에 맞는 특성화된 제품을 적기에 개발하여 공급하고 있습니다.
특히, 반도체 산업이 빠르게 변화 및 필요에 따라 다양한 제품들이 개발되고 있으며, 그에 따라 Signetics는 축척해온 Data및 engineering을 바탕으로 선구적인 연구개발에 힘쓰고 있습니다.
반도체는 인류 생활과 연계되어 없어서는 안될 아이템 중 하나입니다.
미세하게 제조되는 반도체는 구조적, 열적으로 취약하므로, 이를 보강하기 위해 조립 공정(Assembly) 을 진행하여 패키징(Packaging)을 진행합니다. 그에 따라 다양한 구조의 반도체 패키징 형태들의 개발이 필요해지고 있습니다. 특히 저희 팀은 반도체 WAFER와 BOARD 연결해주는 SUBSTRATE의 설계 업무를 중점적으로 진행하고 있으며, 구조, 전기 , 열 해석 및 SOLUTION 지원이 가능합니다.
전통적인 반도체 패키징은 Rigid PCB 위에 사출공정을 통해 wafer를 보호하는데, 패키징 공정 간 열발생으로 인해 물성치간의 Missmatch로 인하여 발생하는 패키지의 휨을 사전에 예방 및 물성치를 검증 후 선택합니다.
맡은 바 업무와는 별개로, 다양한 parameter의 존재로 인해 Simulation 과 real data와의 간극이 존재하는데, 해당 간극을 줄임과 동시에 휨에 관련한 Guide를 마련해보는 것이 개인적인 목표입니다.
시그네틱스의 simulation Tool 도입 배경은 혁신적인 제품 개발과 설계 최적화를 위함이었습니다.
Ansys 솔루션 도입을 통해 물리적인 프로토타입 제작과 실험에 소요되는 시간과 비용을 대폭 절감해 주었으며, 빠르고 정확한 예측을 통해 제품의 설계 최적화와 개발 프로세스 단축에 큰 도움을 주고 있습니다. 이는 제품의 성능을 향상시키고 경쟁력을 강화하는 데 핵심적인 역할을 하고 있죠.
말하자면 CAE 솔루션을 통해 시뮬레이션으로 제품의 문제점을 사전에 발견하고 수정하여 고객의 니즈와 요구사항을 충족시키기 위한, 보다 나은 서비스 제공과 개발에 큰 도움이 되었다고 할 수 있겠습니다.
예를 들자면, 주로 workbench 내의 ansys mechanical 프로그램을 사용하여 Warapge 분석을 수행하고 제품을 사전 검증 또는 만들어진 제품의 후속 개선버전을 검증하곤 하는데요. 즉 구조해석을 진행한다고 볼 수 있겠습니다.
PCB의 경우 해당 위치에 따라 copper의 Ratio가 상이하므로 태성에스엔이의 추가 지원 프로그램을 통해 ECAD 파일등을 실제 PCB와 동일하게 match up 하여 결과의 정합성을 높이고 있습니다.
크게 두가지를 언급하고 싶은데요.
첫째, 태성에스엔이는 Ansys 프로그램 교육과 지원이 훌륭합니다.
시뮬레이션 분야에서 일하는 데 필요한 기능과 사용 방법을 친절하고 전문적으로 가르쳐 주거든요. 프로그램을 잘 활용할 수 있게 되고, 프로젝트 중에 궁금한 점이나 어려움이 있을 때도 적극적으로 도와줘서 큰 도움이 돼요. 신속하고 자세한 답변을 주고, 맞춤형 지원을 해주니 업무가 훨씬 수월합니다.
둘째, 신규 유저를 위한 다양한 교육 프로그램이 큰 도움이 됐습니다. 예전에 다른 CAE 프로그램을 주로 사용했었는데, Ansys 사용이 낯설었거든요. 그런데 CAE Academy와 이러닝을 통해 기본부터 심화까지 교육을 해주고, 다양한 전문자료도 제공해주니 프로그램을 쉽게 익힐 수 있었어요. 이미 업무에 능숙한 분들도 이 교육에 참석하면 기존 지식과 경험을 정리할 수 있는 좋은 시간이 될 거예요. 설계 시 궁금한 점이나 막히는 부분도 서로 논의하고 해결할 수 있습니다.
위와 같이 태성에스엔이와 협업하면서 더 나은 결과를 얻고, 발전된 시뮬레이션 역량을 갖추게 되었어요. 앞으로도 지속적인 지원과 협력을 통해 함께 성장할 수 있을 거라고 기대해요. 태성에스엔이 덕분에 정말 많은 도움을 받고 있습니다.
시그네틱스는 본사 및 미국 캘리포니아 프리몬트 지사와 어바인 기술 & 디자인센터와 연계하여 전통적 고객과 공급자 관계를 넘어서 전략적 파트너로서 국내 • 외 반도체 패키징 발전에 선도적인 역할을 하고자 합니다.
급변하는 반도체 산업과 환경에 맞춰 연구 및 제품개발을 지속하고 있으며, 이러한 프로세스에서 태성에스엔이와의 협업 및 교류는 발전에 있어 큰 도움이 되리라 믿어 의심치 않습니다. 감사합니다.