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| 전자기장해석 AGENDA 요약문 |
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13:30 - 14:00 김지원 그룹장 | 태성에스엔이
전자기장 해석은 컴퓨터를 활용하여 전기장·자기장의 분포와 전자기 상호작용 등 다양한 전자기 현상을 수치적으로 해석하고 예측하는 방법입니다. 맥스웰 방정식을 지배방정식으로 하여 유한요소법(FEM) 등으로 저주파 자기장부터 고주파 전자파까지 폭넓은 문제를 다룹니다. Ansys는 Maxwell, HFSS, Q3D, SIwave 등 다양한 해석 솔루션을 제공하고 있으며, 이를 활용하여 복잡한 산업 현상의 전자기 문제를 효과적으로 분석할 수 있습니다.
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14:00 - 14:30 이상현 매니저 | 태성에스엔이
모터 내에서 열에 가장 민감한 요소인 권선 열해석의 새로운 방식을 소개합니다. 동작하는 온도에 따라 모터의 수명이 달라지기 때문에, 열해석을 통해 안정적인 온도 범위 내에서의 동작 범위와 모터의 수명 예측이 가능해집니다. 이번 발표에서는 PyMotorCAD를 활용하여 광범위한 운전 영역의 모터 전자기장 해석과 열해석을 진행합니다. 모터의 권선이 특정 온도에 도달하는 시간을 도출하여 시간에 따른 열적 안정 TN 커브 도출 방법을 소개합니다.
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14:30 - 15:00 신희성 매니저 | 태성에스엔이
모터 제어회로 해석 시, Transient 모델로 구현할 경우 해석 시간이 많이 소요됩니다. 본 발표에서는 Motor-CAD를 활용하여 SML 모델을 생성하고, 해당 모델을 활용하여 모터 제어회로 해석을 진행합니다. SML 모델은 TwinBuilder에서 사용하기 위한 모터의 차수축소 모델이며, PyMotorCAD를 활용한 스크립트 방식으로 제작하였습니다. 완성된 SML 모델을 무부하, 전류제어, 속도 제어 총 3단계로 해석 검증을 진행하였습니다.
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15:00 - 15:30 이예준 매니저 | 태성에스엔이
최근 전자장비는 고집적·고출력화에 따라 발열이 증가하고 있으며, 과도한 온도는 전자 소자의 성능 저하와 신뢰성 문제로 이어질 수 있습니다. 특히 PCB는 전자기 손실(DCIR)에 의한 자체 발열과 복잡한 다층 구조로 인해 정확한 온도 예측이 어렵고, 전체 시스템 해석에는 많은 계산 자원이 필요합니다. 나아가 이렇게 발생한 열은 서로 다른 재료의 열팽창계수 차이로 인해 기판의 휨과 응력으로 이어져, 구조적 신뢰성까지 검토가 필요합니다. 본 발표에서는 Ansys Icepak을 활용하여 PCB의 전자기 손실을 발열원으로 반영하는 전자기–열유동 연성 해석 방법과, 그 온도 결과를 구조 해석으로 연계하여 열변형을 확인하는 과정까지 소개합니다.
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15:30 - 16:00 김준형 매니저 | 태성에스엔이
AEDT Icepak 데이터센터 열해석, 실시간 예측까지
AI 칩 발열이 급증하면서, 데이터센터를 설계하는 엔지니어링사와 서버·칩을 만드는 제조사 모두 열 관리가 설계의 핵심 이슈로 떠오르고 있습니다. 이번 세미나는 CFD를 처음 접하는 분도 AEDT Icepak으로 공랭식 데이터센터의 과열 원인을 눈으로 확인하고, CRAC·RACK을 자동으로 모델링하는 방법을 안내합니다. 나아가 GPU·칩 단위의 발열에 대응하는 액체 냉각(Direct to Chip)까지 살펴보고, Twin Builder를 이용하여 설계가 바뀔 때마다 해석을 다시 돌리지 않고, 학습된 모델로 온도를 수초 만에 예측하는 방법까지 소개합니다.
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16:00 - 16:30 김성태 수석매니저 | 태성에스엔이
Ansys optiSLang 기반의 AI/메타모델 최적화 기술을 활용하여 전장용 PCB, 커넥터, 소켓 결합 구조의 신호 무결성(SI)을 최적화하는 방안을 제시합니다. 시뮬레이션 환경 구축을 3D Connector(HFSS), 2.5D PCB Board(HFSS 3D Layout), 3D Socket을 Circuit 회로로 동적 연동하여 전체 시스템의 TDR 및 Eye Diagram 특성을 분석합니다. AMOP 기반 메타모델 활용: optiSLang의 AMOP 알고리즘으로 주요 변수와 목표 간의 상관관계를 연산량이 적은 메타모델(MOP)로 자동 생성하여 빠르고 정확하게 최적 설계를 제시합니다.
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16:30 - 17:00 차혜성 매니저 | 태성에스엔이
SIwave MTTF을 이용한 제품 수명 예측
Ansys SIwave의 MTTF(Mean Time To Failure) 기능을 활용한 제품 수명 예측 시뮬레이션 Workflow를 소개합니다. 먼저 DCIR 해석을 통해 PCB 및 전원망에서 발생하는 전류 분포와 전력 손실을 분석하고, 해당 결과를 Ansys Icepak과 연계하여 온도 분포 및 열적 특성을 평가합니다. 이후 전기적·열적 해석 결과를 기반으로 MTTF 해석을 수행하여, 주요 부품 및 도체의 열화 가능성과 예상 수명을 평가하는 과정을 설명합니다.
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㈜태성에스엔이
