■ 필수 선행과목
없음
■ 교육 소개
Ansys Icepak은 Fully Interactive, Object Based 소프트웨어이며, 전기/전자 제품을 설계하는 엔지니어를 위한 Thermal Management 소프트웨어입니다. Ansys Icepak 을 통하여 Chip level, Board level, System level의 제품에 대하여 열전달 현상, 유동 현상을 예측할 수 있으며, 제품의 개발 비용과 개발 기간을 단축할 수 있습니다. 본 교육을 통해 Ansys Electronics Desktop(AEDT) 환경에서 Icepak 을 이용한 전자부품의 유동 해석 방법을 습득하실 수 있습니다.
■ 교육 상세 일정
1일차
LE01: Introduction to Icepak Overview
LE02 :SCDM for Icepak
WS01: Repairing Geometry
2일차
LE03: Interface and Modeling Basics
LE04: Flow and Thermal Boundary Conditions
LE05 :Meshing
WS02: Model Building with Icepak in AEDT ? Basics
WS03: Modeling Building with Icepak in AEDT ? MCAD
WS04: Model Building with Icepak in AEDT ? ECAD
3일차
Appendix:Advanced Meshing
LE06: Solving and Post-Processing
LE07: Electro-Thermal Analysis
WS05: Electro-Thermal Analysis with Icepak in AEDT
교육시작 2주전부터 순차적으로 승인메일이 발송되며, 마이페이지에서 상세 정보를 확인하실 수 있습니다.
* 1, 2번 내용 확인 후에도 안내메일을 받지 못하신 경우, 태성에스엔이 카카오톡채널 또는 교육센터로 재발송 요청해주시기 바랍니다.