태성포털

전자기장 SIwave-CPA_2023

교육일2023-04-14 ~ 2023-04-14
장소 서울 / 서울(7층) B
필수선행과목SIwave 기본

440,000원 신청마감

교육상세정보

교육상세정보
수강생 필독사항

교육상세정보

필수 선행과목

SIwave 기본

교육 소개

교육기간 : 2023년 4월 14일~4월 14일(10:00~17:00)

교육장소 : 서울 / 7층 B 교육장

※ 카드 ? 현장결제 (카드결제 후 거래명세서 메일 전송)

현금 ? 전자세금계산서(청구/영수) or 계좌이체

※ 교육 상황에 따라 교육장이 변경될 수 있으니 참고 부탁드립니다.

교육 과정 소개

■ 필수 선행과목

SIwave 기본

■ 교육 소개

SIwave-CPA는 ECAD(PCB/반도체 Substrate)를 기반으로 시뮬레이션하고 전송 선로의 기생 RLCG 값 추출에 사용됩니다.

기존의 Sentinel CPA/NPE, Ansys TPA 툴이 병합되어 SIwave-CPA로 업그레이드 되었으며, 옵션으로 Q3D Extractor 3D 솔버를 적용하여 정확도를 Full 3D 모델을 해석한 수준으로 높일 수 있습니다. 또한, 추출된 결과는 SPICE 모델로 Export 할 수 있습니다.

본 과정은 이러한 Ansys의 SIwave-CPA로 반도체 패키지 기생성분을 시뮬레이션하는 방법을 교육하는 과정으로, 추출된 데이터는 시스템 레벨 해석에서 패지키 및 PCB의 손실 값으로 적용할 수 있습니다. 이러한 분석 과정은 신호 / 전원 무결성 측면에서 Co-design을 목적으로 시뮬레이션할 때 효과적으로 사용될 수 있습니다.

■ 교육 상세 일정

1일차

SIwave-CPA introduction

Validation check

Wire bonding / Solder ball set

Pin grouping

Package Analysis : Flip-chip BGA

Package Analysis : Wire bond BGA

수강생 필독사항

STEP 1교육신청

홈페이지에서 로그인 하신 후 원하시는 교육을 선택하여 2개월~최소 7일전에 신청합니다.

STEP 2신청 메일 확인

교육 신청을 완료하시면, 마이페이지의 메일주소로 신청 접수 완료 메일이 발송됩니다.

STEP 3교육 승인 메일 확인

교육시작 2주전부터 순차적으로 승인메일이 발송되며, 마이페이지에서 상세 정보를 확인하실 수 있습니다.

※ 안내메일을 받지 못하신 경우,

스팸 메일함을 확인하여 주시기 바랍니다.
마이페이지에서 메일 주소를 확인하여 주시기 바랍니다.
일부 기업의 경우 보안정책 등의 이유로 알림메일을 차단하는 경우가 있습니다.
교육 공문은 개별적으로 발송되지 않으며, 교육 승인 메일을 받은 교육생을 대상으로,
교육 시작 1주일 전 '마이페이지'에서 해당 교육 과목에 대한 공문 다운로드가 가능합니다

* 1, 2번 내용 확인 후에도 안내메일을 받지 못하신 경우, 태성에스엔이 카카오톡채널 또는 교육센터로 재발송 요청해주시기 바랍니다.

STEP 4교육참석

교육시간은 오전 10시 ~오후 5시(Mechanical 기본은 오전10시 ~ 오후6시, 구조해석 SpaceClaim은 오전 9시 ~ 오후 6시)이며, 신청정보 확인 후 출석부에 서명을 합니다.

STEP 5수료증 발급

교육 종료 후, 홈페이지 로그인 > 마이페이지 > 전자설문지 작성 후 수료증을 발급받으실 수 있습니다.

※ 교육취소

태성에스엔이 CAE Academy 강의는 사전에 강의 준비가 완료되기 때문에 수강 당일 취소는 불가하오니 이점 유념하시기 바랍니다.
교육과정 시작 4일 전까지 홈페이지 로그인 > 마이페이지 에서 직접 취소할 수 있습니다.
교육 과정 시작 3일 이내 신청 취소를 희망하시는 경우 반드시 신청자 이름, 과정명, 교육일자, 취소 사유를 기재하여 edu@tsne.co.kr로 이메일을 보내주시면 담당자 확인 후 절차에 따라 진행됩니다.