교육기간 : 2021년 11월 2일~11월 3일(10:00~17:00)
교육장소 : 온라인 실시간 강의
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Ansys Icepak은 Fully Interactive, Object Based 소프트웨어이며, 전기/전자 제품을 설계하는 엔지니어를 위한 Thermal Management 소프트웨어입니다.
Ansys Icepak 을 통하여 Chip level, Board level, System level의 제품에 대하여 열전달 현상, 유동 현상을 예측할 수 있으며, 제품의 개발 비용과 개발 기간을 단축할 수 있습니다.
본 교육을 통해 Ansys Electronics Desktop(AEDT) 환경에서 Icepak 을 이용한 전자부품의 유동 해석 방법을 습득하실 수 있습니다.
1일
Lecture 1 ? Introduction to Icepak Overview
Lecture 2 ? SCDM for Icepak
Workshop 1 - Repairing_Geometry
Lecture 3 ? Interface and Modeling Basics
Lecture 4 ? Flow and Thermal Boundary Conditions
Workshop 2a ? Model Building with Icepak in AEDT ? Basics
Workshop 2b ? Modeling Building with Icepak in AEDT ? MCAD
Workshop 3 ? Model Building with Icepak in AEDT ? ECAD
2일
Lecture 4 ? Meshing
Appendix ? Advanced Meshing
Lecture 6 ? Solving and Post-Processing
Lecture 7 ? Electro-Thermal Analysis
Workshop 4 ? Electro-Thermal Analysis with Icepak in AEDT
교육시작 2주전부터 순차적으로 승인메일이 발송되며, 마이페이지에서 상세 정보를 확인하실 수 있습니다.
* 1, 2번 내용 확인 후에도 안내메일을 받지 못하신 경우, 태성에스엔이 카카오톡채널 또는 교육센터로 재발송 요청해주시기 바랍니다.