교육기간 : 2020년 5월 26일~5월 26일(10:00~17:00)
교육장소 : 서울 / 7층 B 교육장
※ 카드 ? 현장결제 (카드결제 후 거래명세서 메일 전송)
현금 ? 전자세금계산서(청구/영수) or 계좌이체
※ 교육 상황에 따라 교육장이 변경될 수 있으니 참고 부탁드립니다.
■ 교육 상세 일정
ANSYS Icepak 은 Fully Interactive, Object Based 소프트웨어이며, 전기/전자 제품을 설계하는 엔지니어를 위한 Thermal Management 소프트웨어입니다.
ANSYS Icepak을 통하여 Chip level, Board level, System level의 제품에 대하여 열전달 현상, 유동 형상을 예측할 수 있으며, 제품의 개발 비용과 개발 기간을 단축할 수 있습니다.
본 교육과정을 통해 ANSYS Electronics desktop(AEDT)환경에서 Icepak을 이용한 전자 부품의 유동 해석 방법을 습득하실 수 있습니다.
1. Lecture 1 ?
Introduction to Icepak Overview 2. Lecture 2 -
Interface and Modeling Basics 3. Lecture 3 ? Flow and
Thermal Boundary Conditions Workshop 1a ? Model Building with Icepak
in AEDT - Basics Workshop 1b ? Modeling building with
Icepak in AEDT- MCAD Workshop 2 ? Model building with Icepak
in AEDT -ECAD 4. Lecture 4 ? Meshing 5. Appendix ? Advanced
Meshing 6. Lecture 6 ? Solving
and Post-Processing 7. Lecture 7 ?
Electro-Thermal Analysis Workshop 3 ? Electro-Thermal Analysis
with Icepak in AEDT |
교육시작 2주전부터 순차적으로 승인메일이 발송되며, 마이페이지에서 상세 정보를 확인하실 수 있습니다.
* 1, 2번 내용 확인 후에도 안내메일을 받지 못하신 경우, 태성에스엔이 카카오톡채널 또는 교육센터로 재발송 요청해주시기 바랍니다.