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다수의 부품을 갖는 전자제품의 열해석시 Heat Source와 Material Property 확인

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다수의 부품을 갖는 전자제품의 열해석시 Heat Source와 Material Property 확인

[활용팁] Icepak의 Heat Source 및 Material Property 확인 팁

다수의 부품을 갖는 전자제품의 열해석을 하다보면, 발열 조건이나 물성 입력을 누락하는 경우가 발생할 수 있습니다.

열해석에서 발열 조건과 물성은 굉장히 중요하기 때문에 해석 직전에 혹은 해석이 완료된 파일을 한 눈에 검토할 수 있는 팁을 소개하는 자료입니다.

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