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NEW 제 11회 태성에스엔이 전기전자반도체 세미나 - 미래차 PCB/Packaging 및 Electrification의 전략적 이해
2024년 5월 9일 수원컨벤션센터에서 진행된 제 11회 태성에스엔이 전기전자반도체 세미나 자료입니다.
- 행사명 제 11회 태성에스엔이 전기전자반도체 세미나 - 미래차 PCB/Packaging 및 Electrification의 전략적 이해
- 진행일 2024-05-09 ~ 2024-05-09
- 자료형식 PDF
- 담당자 마케팅팀 (marketing@tsne.co.kr)
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- Track A-02. 자동차 전장부품 PCB에 대한 EMI_EMC 실측 및 해석 프로세스 소개.pdf Track A-03. Full-Ansys EMC Solutions 및 Full Vehicle EMC 해석 사례_Ansys Korea.pdf Track A-04. Chip 작동 발열을 고려한 PCB 기판의 내구 해석 프로세스.pdf
- Track A-05. Flexible PCB 모델링 및 해석 방법 제안.pdf Track A-06.EMC Molding 공정 및 Wire Sweep 해석 프로세스.pdf Track B_1. Automotive OEM Specs with Virtual Validation.pdf
- Track B_2. 효율적인 전장 부품 열관리를 위한 메타 모델 소개.pdf Track B_3. Transient Dynamics 해석을 통한 모터의 NVH 솔루션.pdf Track B_5. Ansys Maxwell과 Motor-CAD를 이용한 모터 자기장해석 신규 기능.pdf
- Track B_6. Ansys Rocky를 이용한 혼합, 코팅, 건조 등의 베터리 셀 제조 공정 구현.pdf
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저작권은 소프트웨어 공급사와 ㈜태성에스엔이에 있으며 콘텐츠의 무단 복사,배포,편집을 금합니다.
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상세정보
2024년 5월 9일 수원컨벤션센터에서 진행된 제 11회 태성에스엔이 전기전자반도체 세미나 자료입니다.
- 제 11회 태성에스엔이 전기전자반도체 세미나 - 미래차 PCB/Packaging 및 Electrification의 전략적 이해
반도체&자동차 산업의 융합, 미래 모빌리티의 혁신을 향하여
반도체 산업과 자동차 산업은 최근 몇 년 동안 급격하게 융합되고 있으며, 기업들은 기술과 전문성을 결합하여 혁신적인 제품과 서비스를 개발하고자 노력하고 있습니다. 이러한 기술 융합은 미래의 자동차 산업을 긍정적으로 변화 시키며, 보다 안전하고 효율적이며 지속 가능한 모빌리티 솔루션을 제공하는 데 큰 기회를 제공할 것으로 예상됩니다. 금번 세미나에서는 미래차 산업의 핵심인 PCB/Packaging과 Electrification의 미래 전망과 안전성 뿐만 아니라 효율성 증대 및 전력, 배터리 관리에 필수적인 핵심 기술을 중점적으로 다루었습니다.
* 본 세미나의 발표자료는 공개 가능한 자료에 한해 제공되는 점 참고 바랍니다. (Track A - 5개자료 / Track B - 5개 자료)
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