[2023년 세미나] 가전 제품 중 플라스틱 부품의 사출 성형 품질 불량 예측 - TES2023
11/16에 진행된 TES2023 발표 자료입니다.
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info행사명
TES2023 (Tae Sung Electronics Seminar 2023)
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event진행일
2023-11-16 00:00:00 ~ 2023-11-16 00:00:00
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topic자료형식
PDF / 동영상
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person담당자
마케팅팀 (marketing@tsne.co.kr)
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상세정보
11/16에 진행된 TES2023 발표 자료입니다.
- [2023년 세미나] 가전 제품 중 플라스틱 부품의 사출 성형 품질 불량 예측 - TES2023
가전 제품 중 플라스틱 부품의 사출 성형 품질 불량 예측 - TES2023
플라스틱 제품을 생산하는 가장 대표적인 방식은 사출 성형으로, 용융된 열가소성 또는 열경화성 수지를 금형 캐비티 내에 주입한 뒤 냉각시켜 취출하는 공정이다.
사출 성형 과정에서 제품 설계, 소재, 금형 등 다양한 변수들이 제품의 외관 품질과 성능에 영향을 미친다.
이러한 문제들을 실제로 사출하여 제품의 품질을 평가하는 것이 아닌, 사출 성형 해석 프로그램을 활용하여 플라스틱 수지의 유동 및 냉각 과정을 사전에 예측함으로써 제품 생산 과정 중 발생할 수 있는 문제들을 사전에 예측하여 프로토타입 금형 개발 기간 및 비용을 획기적으로 단축할 수 있다.
가전 제품 부품 중 플라스틱 부품에서 발생하는 다양한 문제들을 살펴보고, 사출 성형 해석 프로그램인 Autodesk Moldflow를 활용하여 사전 예측 및 개선하는 사례에 대해 소개한다.
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