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[런치세미나] 반도체 제조공정 CAE 시뮬레이션 AtoZ - 4회차 Printed Circuit Board Assembly & Testing​

[런치세미나] 반도체 제조공정 CAE 시뮬레이션 AtoZ - 4회차 Printed Circuit Board Assembly & Testing​

반도체 제조공정의 Ansys솔루션을 소개합니다. 4회차 PCB Assembly & Testing​
  • info행사명 반도체 제조공정 CAE 시뮬레이션 AtoZ
  • event진행일 2023-04-24 00:00:00 ~ 2023-04-24 00:00:00
  • topic자료형식 PDF / 동영상
  • person담당자 마케팅팀 (marketing@tsne.co.kr)
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반도체 제조공정의 Ansys솔루션을 소개합니다. 4회차 PCB Assembly & Testing​
[런치세미나] 반도체 제조공정 CAE 시뮬레이션 AtoZ - 4회차 Printed Circuit Board Assembly & Testing​

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이벤트기간: 2023년 4월 한달간

 



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4회차  PCB Assembly & Testing​

 

[상세내용]

 

PCB MODELING​​ 

PHYSICS OF FAILURE​​

SHOCK AND VIBRATION RELIABILITY​

THERMAL RELIABILITY

MECHANICAL RELIABILITY​​

PCB

 

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