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![[런치세미나] 반도체 제조공정 CAE 시뮬레이션 AtoZ - 3회차 Assembly And Packaging](/storage/upload/data/thumbnail/1702800069_KOe26Nz7cUQGExXh8qAAKaiUE26L7C0pEoHO0ZMI.png)
[런치세미나] 반도체 제조공정 CAE 시뮬레이션 AtoZ - 3회차 Assembly And Packaging
반도체 제조공정의 Ansys솔루션을 소개합니다. 3회차 Assembly And Packaging
- 진행일 2023-04-17 00:00:00 ~ 2023-04-17 00:00:00
- 자료형식 PDF / 동영상
- 담당자 마케팅팀 (marketing@tsne.co.kr)
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반도체 제조공정의 Ansys솔루션을 소개합니다. 3회차 Assembly And Packaging
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이벤트기간: 2023년 4월 한달간
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[상세내용]
REFLOW OVENS DESIGN
BGA SOLDER REFLOW
LOW-K DIELECTRIC CRACKING
PACKAGE WARPAGE
THERMAL STRESS
PACKAGE + REFLOW PROCESS + THERMAL CYCLE + FATIGUE
MOISTURE DIFFUSION
ELECTROMIGRATION
SOLDER REFLOW
ENCAPSULATION/EPOXY POTTING/UNDERFILL
PACKAGE
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