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![[Tae Sung Tech Summit 2021] Ansys 2021 R2 Update : Electronics Reliability](/storage/upload/data/thumbnail/TSTS_2021.png)
[Tae Sung Tech Summit 2021] Ansys 2021 R2 Update : Electronics Reliability
Ansys 2021R2 업데이트 발표자료입니다.
- 행사명 Tae Sung Tech Summit 2021
- 진행일 2021-09-08 00:00:00 ~ 2021-09-10 00:00:00
- 자료형식 동영상
- 담당자 마케팅팀 (marketing@tsne.co.kr)
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저작권은 소프트웨어 공급사와 ㈜태성에스엔이에 있으며 콘텐츠의 무단 복사,배포,편집을 금합니다.
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상세정보
Ansys 2021R2 업데이트 발표자료입니다.
- [Tae Sung Tech Summit 2021] Ansys 2021 R2 Update : Electronics Reliability
태성에스엔이
하효준 매니저
전자기기의 신뢰성 분석에는 정확한 형상의 구현과 효율적인 계산을 고려할 수 있는 분석 모델을 생성하는 것이 큰 어려움 중에 하나다. 더욱 향상된 Sherlock의 전/후처리 시스템에서는 Trace pattern 구현을 위한 새로운 모델링 기법이 도입되었고, 다른 solver들과 연계하여 분석영역을 확장하는 방안을 제시한다. 또한 LS-DYNA에서는 Solder Reflow 공정 모사를 위한 새로운 Lagrangian Navier-Stoke solver와 세부 구조의 파손예측을 위한 Multi-scale 분석 접근법을 새롭게 선보인다.
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[Tae Sung Tech Summit 2021] Ansys 2021 R2 Update : Electronics Reliability
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