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[Tae Sung Tech Summit 2021] 신뢰성물리학분석 방법을 활용한 고신뢰성 전자제품 디지털트윈 활용 및 사례

Tae Sung Tech Summit 2021 발표자료입니다.

info행사명 Tae Sung Tech Summit 2021
event진행일 2021-09-08 00:00:00 ~ 2021-09-10 00:00:00
topic자료형식 동영상
person담당자 마케팅팀 (marketing@tsne.co.kr)

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[Tae Sung Tech Summit 2021] 신뢰성물리학분석 방법을 활용한 고신뢰성 전자제품 디지털트윈 활용 및 사례

엑슬리트엣지

권형안 대표

고신뢰성 전자제품의 수명을 예측, 검증, 최적화하는 방법론인 RPA(신뢰성물리학분석, Reliability Physics Analysis)에 기초한 디지털트윈 모델을 구성하고 활용하여 설계, 시험, 유지보수 단계별로 제품 전주기 라이프사이클 관리과정에서 어떻게 제품원가를 줄이고, 제품출시(Time to market)를 앞당기며, 고객의 제품 Royalty를 높일 수 있는지를 사례와 응용방법를 통해 소개한다.

#주요 키워드 : 신뢰성물리학분석(RPA), 전자제품 디지털트윈, 전자제품 신뢰성, 고장물리

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