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![[Tae Sung Tech Summit 2021] 전자기기 PCB의 상세 모델링 및 분석을 위한 Ansys Sherlock과 Mechanical의 활용법](/storage/upload/data/thumbnail/TSTS_2021.png)
[Tae Sung Tech Summit 2021] 전자기기 PCB의 상세 모델링 및 분석을 위한 Ansys Sherlock과 Mechanical의 활용법
Tae Sung Tech Summit 2021 발표자료입니다.
- 행사명 Tae Sung Tech Summit 2021
- 진행일 2021-09-08 00:00:00 ~ 2021-09-10 00:00:00
- 자료형식 동영상
- 담당자 마케팅팀 (marketing@tsne.co.kr)
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저작권은 소프트웨어 공급사와 ㈜태성에스엔이에 있으며 콘텐츠의 무단 복사,배포,편집을 금합니다.
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상세정보
Tae Sung Tech Summit 2021 발표자료입니다.
- [Tae Sung Tech Summit 2021] 전자기기 PCB의 상세 모델링 및 분석을 위한 Ansys Sherlock과 Mechanical의 활용법
태성에스엔이
이종학 팀장
회로기판의 신뢰성 분석은 실제의 형상 구조를 모델링하는 것에서부터 시작된다. 이 과정은 복잡한 구조와 계산의 효율성을 고려하면서도 올바른 결과를 얻을 수 있는 합의점에 이를 수 있어야 한다. Ansys Sherlock에서 제공하는 다양한 적층 정보 기반 모델링 기법들을 활용하여 정밀하고 효율적인 분석모델을 신속하게 생성하는 과정들에 대해 살펴보도록 한다.
#주요 키워드 : #신뢰성분석, #Sherlock, #PCB해석
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[Tae Sung Tech Summit 2021] 전자기기 PCB의 상세 모델링 및 분석을 위한 Ansys Sherlock과 Mechanical의 활용법
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