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[2021년 세미나] 반도체/디스플레이 장비의 식각, 증착 공정에 사용되는 ICP Source 해석 방법 - 제8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 발표 자료

3/30~4/1에 진행한 '제 8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 - 소부장 산업을 이끄는 기술과 적용 사례' 발표 영상 및 자료입니다.

info행사명 제 8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 - 소부장 산업을 이끄는 기술과 적용 사례
event진행일 2021-03-30 00:00:00 ~ 2021-04-01 00:00:00
topic자료형식 PDF / 동영상
person담당자 마케팅팀 (marketing@tsne.co.kr)

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3_2 제8회 반도체 디스플레이 전기전자 세미나_반도체디스플레이 장비의 식각, 증착 공정에 사용되는 ICP Source 해석 방법.pdf download_for_offline

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3/30~4/1에 진행한 '제 8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 - 소부장 산업을 이끄는 기술과 적용 사례' 발표 영상 및 자료입니다.

[2021년 세미나] 반도체/디스플레이 장비의 식각, 증착 공정에 사용되는 ICP Source 해석 방법 - 제8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 발표 자료

반도체/디스플레이 장비의 식각, 증착 공정에 사용되는 ICP Source 해석 방법

- 반도체/디스플레이 공정의 식각, 증착 장비에서 널리 사용되는 코일 안테나와 캐패시터가 결합된 ICP(Inductively Coupled Plasma) Source의 전자기장 해석에 대해 설명하고, 안테나 및 캐패시터의 전기적 특성을 효율적으로 분석하는 방법에 대해 알아봅니다.

[목차]

1. Introduction

2. ICP Source Antenna의 Co-simulations Process

3. Case Study using Co-Simulation Process

4. Result Summary