[2021년 세미나] 복잡한 PCB/반도체 패키지 기판의 효율적이고 정확한 결합 해석 방법 - 제8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 발표 자료
3/30~4/1에 진행한 '제 8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 - 소부장 산업을 이끄는 기술과 적용 사례' 발표 영상 및 자료입니다.
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info행사명
제 8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 - 소부장 산업을 이끄는 기술과 적용 사례
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event진행일
2021-03-30 00:00:00 ~ 2021-04-01 00:00:00
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topic자료형식
PDF / 동영상
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person담당자
마케팅팀 (marketing@tsne.co.kr)
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상세정보
3/30~4/1에 진행한 '제 8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 - 소부장 산업을 이끄는 기술과 적용 사례' 발표 영상 및 자료입니다.
- [2021년 세미나] 복잡한 PCB/반도체 패키지 기판의 효율적이고 정확한 결합 해석 방법 - 제8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나 발표 자료
복잡한 PCB/반도체 패키지 기판의 효율적이고 정확한 결합 해석 방법
- 복잡한 구조의 적층 PCB를 손쉽게 설정하고 PCB와 반도체 패키지 모델을 결합하여 정확한 결과를 도출 할 수 있는 솔루션을 소개합니다.
[목차]
1. Introduction
2. 기초 이론
3. System Level Simulation Solution
4. 정확도 향상을 위한 시뮬레이션 사례
- 2D Extractor : 특성임피던스 추출
- HFSS : S-Parameter 추출
- Circuit : Sin파 및 구형파 분석
5. 결론
자료보기
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