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![[Tae Sung Tech Summit 2020] 열유동 해석을 위한 PCB Modeling 방법](/storage/upload/data/thumbnail/KAeS2x6MQMeXmyrCSiVht8qJi5YKLF8UFGMzFeyD.png)
[Tae Sung Tech Summit 2020] 열유동 해석을 위한 PCB Modeling 방법
9월 3일에 진행한 Tae Sung Tech Summit 2020 발표자료입니다.
- 행사명 Tae Sung Tech Summit 2020
- 진행일 2020-09-03 00:00:00 ~ 2020-09-03 00:00:00
- 자료형식 PDF / 동영상
- 담당자 마케팅팀 (marketing@tsne.co.kr)
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저작권은 소프트웨어 공급사와 ㈜태성에스엔이에 있으며 콘텐츠의 무단 복사,배포,편집을 금합니다.
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상세정보
9월 3일에 진행한 Tae Sung Tech Summit 2020 발표자료입니다.
- [Tae Sung Tech Summit 2020] 열유동 해석을 위한 PCB Modeling 방법
열유동 해석을 위한 PCB Modeling 방법
태성에스엔이 이재박 매니저
다기능/소형화 전자 장비 개발 시 급격히 증가하는 온도로 인한 냉각 해석의 필요성이 증가되고 있습니다.
냉각 해석 설정 시 개념설계 부터 세부설계까지 설정가능한 PCB Modeling 방법에 대해 소개합니다.
#PCB #AEDT #Thermal #Reliability #FatigueLife
[Tae Sung Tech Summit 2020] 열유동 해석을 위한 PCB Modeling 방법
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