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[Tae Sung Tech Summit 2020] AEDT환경에서 Electro-Thermal Analysis를 CFD로 구현해보자

[Tae Sung Tech Summit 2020] AEDT환경에서 Electro-Thermal Analysis를 CFD로 구현해보자

9월 3일에 진행한 Tae Sung Tech Summit 2020 발표자료입니다.
  • info행사명 Tae Sung Tech Summit 2020
  • event진행일 2020-09-03 00:00:00 ~ 2020-09-03 00:00:00
  • topic자료형식 PDF / 동영상
  • person담당자 마케팅팀 (marketing@tsne.co.kr)
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9월 3일에 진행한 Tae Sung Tech Summit 2020 발표자료입니다.
[Tae Sung Tech Summit 2020] AEDT환경에서 Electro-Thermal Analysis를 CFD로 구현해보자

AEDT환경에서 Electro-Thermal Analysis를 CFD로 구현해보자

태성에스엔이 조현욱 매니저 

 

전기전자 해석프로그램을 구동하는 Ansys Electronics DeskTop 환경에서 전기전자 냉각해석에 특화된 Icepak으로 열유동해석을 수행할 수 있습니다.

전기전자 해석프로그램과 Icepak을 활용하는 Electro-Thermal Analysis를 구현하면 온도를 고려한 전기전자의 특성과 전기전자의 특성을 고려한 냉각 성능을 검토할 수 있습니다.

이번 발표는 대표적인 전기전자 해석 프로그램인 Maxwell, Q3D, HFSS, HFSS 3D Layout 4가지와 Icepak의 Electro-Thermal Analysis의 개념과 방법을 소개합니다. 

 

#Thermal  #AEDT  #Icepak  #Maxwell  #Q3D  #HFSS  #HFSS 3D Layout  #Electro-Thermal Analysis  #2-way coupling  #전기전자

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