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[2020 온라인세미나] 멀티스케일 기법을 이용한 등가재료 물성 추출 및 반도체/PCB/디스플레이 분야 적용 사례

[2020 온라인세미나] 멀티스케일 기법을 이용한 등가재료 물성 추출 및 반도체/PCB/디스플레이 분야 적용 사례

7/6~7/10 '제7회 전기전자-반도체/디스플레이/PCB 및 제조장비' 온라인 세미나에서 진행한 발표 강좌입니다.
  • info행사명 제7회 전기전자-반도체/디스플레이/PCB 및 제조장비
  • topic자료형식 PDF / 동영상
  • person담당자 마케팅팀 (marketing@tsne.co.kr)
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교육상세정보

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7/6~7/10 '제7회 전기전자-반도체/디스플레이/PCB 및 제조장비' 온라인 세미나에서 진행한 발표 강좌입니다.
[2020 온라인세미나] 멀티스케일 기법을 이용한 등가재료 물성 추출 및 반도체/PCB/디스플레이 분야 적용 사례

멀티스케일 기법을 이용한 등가재료 물성 추출 및 반도체/PCB/디스플레이 분야 적용 사례

 

1. 배경설명

2. Multiscale analysis 소개

3. 반도체 / PCB / Display 관련 해석 사례

4. 요약