태성포털

PCB 및 반도체 Package 개발 과정에 필요한 다양한 고급 해석 기법들을 배웁니다. 휨, 습도 전파, 낙하 충격, 공차, 회로패턴적용, 피로 등에 대한 다양한 실습을 수행합니다.

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[ebook] 반도체 특화 구조 세션

교육에 사용되는 교재로 예제파일은 강사 혹은 기술지원 담당자에게 요청하시기 바랍니다.

No	내용	보기
1	01_1일차_Trace Pattern을 고려한 PCB 구조해석
2	02_1일차_TC 조건에 따른 솔더 피로해석
3	03_2일차_Cohesize Zone Material(CZM)을 사용한 계면 분리 해석
4	04_2일차_Package 내부의 습도 확산 해석
5	05_2일차_Electromigration
6	06_3일차_보드레벨 진동피로
7	07_3일차_PCB&Package_낙하충격해석
8	08_3일차_충격 하중을 받는 재료 거동 특성_2020R1

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